UCC27524D 说明
UCC2752x 系列产品是双通道、高速、低侧栅极驱动器，此器件能够高效地驱动 MOSFET 和绝缘栅极型功率管 (IGBT) 电源开关。 使用能够从内部大大降低击穿电流的设计，UCC2752x 能够将高达 5-A 源电流和 5-A 吸收电流的高峰值电流脉传送到电容负载，此器件还具有轨到轨驱动能力和典型值为 13 ns 的极小传播延迟。 除此之外，此驱动器特有两个通道间相匹配的内部传播延迟，这一特性使得此驱动器非常适合于诸如同步整流器等对于双栅极驱动有严格计时要求的应用。 这还使得两个通道可以并行连接以有效增加电流驱动能力或者使用一个单一输入信号驱动两个并联在一起的开关。 输入引脚阀值基于 TTL 和 CMOS 兼容低压逻辑，此逻辑是固定的并且与 VDD 电源电压无关。 高低阀值间的宽滞后提供了出色的抗噪性。
UCC2752x 系列产品提供了三个标准逻辑选项的组合-双路反相，双路非反相，一路反相和一路非反相。 UCC27526特采用双输入设计，此设计为每个通道提供了反相（IN- 引脚）和非反相（IN+ 引脚）配置的灵活性。 IN+ 引脚和 IN- 引脚中的任何一个都可用于控制此驱动器输出的状态。 未使用的输入引脚可被用于启用和禁用功能。 出于安全的考虑，为了保证当输入引脚处于悬空条件下时输出保持低电平，UCC2752x 系列产品的内部上拉和下拉电阻器都安装在输入引脚上。 为了能够更好地控制驱动器应用的运行，UCC27323，UCC27324 和 UCC27325 均特有一个使能引脚（ENA 和 ENB）。 针对高电平有效逻辑，这些引脚被内部上拉至 VDD 并可为了实现标准运行而持续打开。
UCC2752x 系列器件采用具有外露隔热焊垫 (DGN) 的 SOIC-8 (D)，MSOP-8 和包含外露隔热焊垫 (DSD) 的 3-mm x 3-mm WSON-8 封装方式。 UCC27524 也可采用 PDIP-8 (P) 封装。 对于 UCC27526，只提供 3-mm x 3-mm WSON (DSD) 封装。