- 20至85 MHz的移位时钟支持
- RX功率消耗<142毫瓦（典型值）@ 85MHz灰度
- 接收掉电模式<1.44毫瓦（最大）
- ESD额定值> 7千伏（HBM）的，> 700V的（EIAJ的）
- 支持VGA，SVGA，XGA和SXGA的单像素。
- 锁相环无需外部元件
- 兼容TIA/EIA-644 LVDS标准
- 低调的56引脚或48引脚TSSOP封装
- DS90CF386也可在64球，0.8mm的细间距球栅阵列（FBGA）封装
说明
该DS90CF386 4个LVDS接收器转换成数据流（高达2.38 Gbps的吞吐量或2975兆字节/秒带宽）28回平行的CMOS / TTL数据位（24位RGB和4水平同步，垂直同步，DE和CNTL位）。 同时还提供了DS90CF366转换成三个LVDS数据流（高达1.78 Gbps的吞吐量或223兆字节/秒带宽）第21回成并行的CMOS / TTL数据位（18位RGB和3水平同步，垂直同步和DE位） 。 两个接收机'下降沿输出选通。 上升沿或下降沿选通器（DS90C385/DS90C365）的互操作与一个下降沿没有任何转换逻辑频闪接收机。
该DS90CF386还提供了64个球，0.8mm的细间距球栅阵列（FBGA）封装，提供了比56L TSSOP封装，印刷电路板空间减少44％。
该芯片组是一种理想的手段来解决EMI和电缆尺寸，宽，高转速的TTL接口有关的问题。
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