最新动态
公司动态、行业资讯与元器件市场观察;IC 百科词条提供选型知识。当前共 692 篇内容。
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TE Connectivity推出全新2410系列保险丝
据国外媒体报道,TE CONnectivity(原泰科电子)电路保护部门宣布推出 2410SFV 系列的20款全新交流/直流(AC/DC)保险丝产品,其额定电流涵盖0.5A至20.0A. 2410系列保险丝透过一系列多样化的高电压和高电流设计,提供了二次侧电路保护、节省电路板的空间和减少设计成本等
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富士通手机选用赛普拉斯TrueTouch触摸屏解决方案
赛普拉斯半导体公司(Cypress)日前宣布富士通公司在其通过 NTT DOCOMO 发布的新款 F-07C、F-09C 和 F-12C 手机的触摸屏中选用了赛普拉斯的 TrueTouch 触摸屏解决方案。这三款炙手可热的新款富士通手机虽然分别采用不同的操作系统,具有不同的功能,但它们均采用 TrueTou
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三星Intercept手机采用赛普拉斯OvationONS II传感器
赛普拉斯半导体公司(Cypress)日前宣布三星电子有限公司为其采用 Android 系统的 Intercept 手机选用了 OvatiONONS II 光学导航系统。该款 OvationONS II 传感器将用在 Intercept 手机的光学跟踪板模块中,可实现直观易用的屏幕和菜单导航单手操作功能。 赛普拉斯基于 P
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英特尔:Ultrabook计划分三个阶段实行目标
据国外媒体报道,在智能手机和平板电脑时代,英特尔寄希望于Ultrabook(超级本)给PC带来新的生命。英特尔高管表示,这种新一类强大的价格适中的超薄笔记本电脑到2012年年底将占消费者笔记本电脑市场份额的40%。但是,英特尔的Ultrabook到底在什么地方与苹果的MacBook Air笔
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UL发布新兴能源安全检测技术
为推动能源产业发展,全球产品安全测试认证组织UL,日前举办“2011能源安全检测技术论坛”,分享能源安全研究成果,包括“锂电池”及“太阳能 ( Solar )发电系统”的安全技术与测试认证方法,协助台湾厂商率先了解
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美高森美宣布FreeRTOS支持SmartFusion cSoC
21ic讯 美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布其获奖的SmartFusion® 可定制单片系统 (customizable system-on-chip, cSoC) 器件现在获得FreeRTOSTM (www.freertos.org) 支持,SmartFusion® cSoC是专为小型嵌入式系统而设计的可扩展实时内核,适合所有
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SEMI表示年底或季节性市场下滑并未出现
国际半导体设备与材料协会(SEMI)于7月19日公布的六月份订单出货比报告显示,2011年6月份北美半导体设备制造商接获订单的3个月平均金额为15.5亿美元,订单出货比为0.94。0.94意味着当月设备出货总金额与当月新增订单总金额的比值为100:94。2011年6月北美半导体设备制造商
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Microchip全新RF功率放大器SST12LP17E和SST12LP18E
Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)宣布,推出新款SST12LP17E和SST12LP18E器件,扩展其RF功率放大器产品线。SST12LP17E是同类产品中体积最小但能完全匹配的功率放大器,只需要一个DC旁路电容即可实现最优性能。SST12LP18E是Microchip广受欢迎的SST12LP14E功率
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TriQuint推出首批集成式射频产品TQP7M9101和TQP7M9102
全球射频产品的领导厂商和晶圆代工服务的重要供应商TriQuint半导体公司6 月 23日宣布,推出全新的集成式射频产品系列的首批成员产品--- TQP7M9101和TQP7M9102。该系列作为TriQuint新基站器件系列,功耗极低,且可保护移动网络免受系统断电和服务故障的影响。除这些最新的
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百年IBM的存储新革命
们的存储装置已经在过去的80年中经历了异常激烈的变化,它们变得越来越难以理解和难以直接读出,但也变得更小、更快、更稳定。但是这并不够,因为人们对于效率的追求永无止境。现在,一种低耗能、高速度、全固态的存储设备也许会成为新的流行,而IBM所做出的努力也许能让
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三星宣布收购MRAM芯片厂商Grandis
北京时间8月3日消息,据国外媒体报道,三星今天宣布,该公司已经收购美国MRAM(磁阻随机存取存储器)厂商Grandis。 Grandis的非挥发性存储技术是DRAM(动态随机存取存储器)和NAND闪存未来的竞争者,芯片能耗更低,性能更高。但是,目前大规模制造MRAM芯片的成本过高。
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召回Sandy Bridge 英特尔不惧
据IHS iSuppli公司的报告:“Compute Platforms: Desktop PCs and Notebooks Decline but Servers Grow in Q1”,尽管设计问题迫使英特尔大规模召回芯片组,但该公司第一季度仍然增强了其在全球微处理器(MPU)市场的优势地位。2011年第一季度英特尔占全
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半导体产业下一波商机
2010~2014年期间发展最快的半导体应用市场将是无线、汽车和工业。其中医疗、汽车和移动设备尤其值得关注。近日,花旗银行分析师对芯片行业给出“红色预警”。在新出炉的花旗银行报告中,分析师格伦?袁称:“全球芯片业正陷入困境,而拖累芯片
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电子元件“十二五”规划:将投资5000亿
《中国电子元件“十二五”规划》终于出炉,作为组成电子产品的基础,小小的电子元器件如今即将一展雄风。目前电子元件行业现状如何?电子领域众多的行业中,哪些领域具备更大的投资价值?多位分析师给出了答案。政策十二五规划出炉电子元件的&ldqu
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飞思卡尔扩展其处理器在有线和无线网络市场中的领导地位
21ic讯 根据分析集团Gartner最近发布的排名,飞思卡尔半导体[NYSE:FSL]扩展了其在有线和无线通信处理器市场的领导地位。该分析公司将飞思卡尔排名第一,因为它在2010年占有53%的市场,而且飞思卡尔的市场份额比最接近它的竞争公司高出超过40%。(来源: Gartner公司,&am
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苹果Air新本采用缩小版Thunderbolt芯片
根据国外媒体的报道,苹果新推出的MacBook Air笔记本采用了更便宜、更小的Thunderbolt控制器芯片。 据介绍,新MacBook Air笔记本中采用了缩小版本的Thunderbolt控制器芯片,命名为Eagle Ridge。而2011年早期版本的MacBook Pro、iMac和2011中期版本的Mac mini都采用了
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中移动有望成为TD-LTE平滑过渡中的潜在赢家
两个半月前,中国移动坐拥了5年之久的“全球市值最大的电信运营商”荣耀不得不让位于美国的AT&T,这对前者来说,无疑是莫大的遗憾,而更让中国移动担忧的是,中国移动的股价连续下跌、香港股市对中国移动的负面评价。 中国移动的未来会是什么样子?
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英特尔不惧ARM 称真正对手是高通
据国外媒体报道,英特尔表示,由于ARM的出现,使得现在要努力打入智能手机与平板电脑市场的它,必须面临比以往更多的竞争对手。英特尔目前正积极推广它的Atom处理器进入智能手机与平板电脑市场,并且也对外表示该公司目前在智能手机市场所占的比例很小。然而,英特尔Atom
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全球首款即插即连网数据卡华为HiLink商用
近日,华为宣布全球首款即插即连网数据卡HiLinkE353正式商用。用户只需将该数据卡插入USB口,无需任何软件安装和设置,15秒钟即可自动上网,比现行的产品节省了四分之三的连接等待时间,是业界首款真正意义上支持零安装、免配置的新一代革命性数据卡,并拥有多项专利技术
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IR推出高集成AUIR331x系列智能电源开关
全球功率半导体和管理方案领导厂商国际整流器公司 (International Rectifier,简称IR) 近日推出高侧智能电源开关 (IPS) 器件 AUIR331x 系列,该产品能够实现精确电流检测,并内置保护电路,适合汽车应用。新IPS器件可加强智能预热塞控制、正温度系数 (PTC) 辅助加热器、发
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基于LM317的步进式可调稳压电路
LM317为三端可调正输出稳压器,1.5A输出,压差范围是3V至40V。无须电容器(除非装置远离输入滤波电容、输入旁路需求),为了改进电源的瞬态效应,加一个输出电容是必要的。此芯片还可以应用与精密电流调整器。如图为LM317构成的步进式可调稳压电路图:LM317构成的步进式可
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差分峰值的鉴频电路图
图中Ui为中频调频伴音信号,U0为音频输出信号,V22. V27射随器,V23. V26与C3,C4组成射随峰值检波器,V24. V25为差分对放大器,L1C1C2为集成块⑨。⑩端外接移相网络。TA7176AP内部差分峰值鉴频电路如图所示:
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电容式Touch Key实现便携产品省电轻薄的设计
随着近年来触摸技术在各个不同市场的普及,各种触摸技术迅速发展,其中尤以电容式触摸应用发展最快。A1semi继电阻式触摸控制芯片在手机市场的广泛应用后,又推出了电容感应式触摸按键芯片。相比较传统的机械式按键和电阻式触摸按键,电容式触摸手感流畅、触摸屏透光性、面
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高通任命资深工程师Matt Grob为首席技术官
Qualcomm appoints stalwart engineer CTO LONDON – Qualcomm Inc. has appointed Matt Grob as its chief technology officer replacing Roberto Padovani who will continue at the company as an executive vice president. In his expanded role Grob wil
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高通任命资深工程师Matt Grob为首席技术官
高通公司近日宣布,任命Matt Grob担任执行副总裁兼首席技术官(CTO)。在Grob拓展的职责中,他将负责管理高通公司的技术路径,协调整个公司范围内的研发项目,推进下一代无线技术的开发,并且面向外部公众和合作高校,阐述公司的技术和发展方向。他还将继续领导高通公司的
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Microsoft称2012年WP智能手机售价将削减一半
拓墣产业研究所援引CNET报导称,Microsoft Windows Phone部门总裁Andy Lees在洛杉矶举行的Microsoft全球合作伙伴会议上(Worldwide Partner Conference)表示,随着大量的手机进入市场,Microsoft及其合作伙伴能够将运行Microsoft移动操作系统的智能手机价格削减一半。 大约
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NXP宣布推出NextPower系列25V和30V MOSFET
恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. 日前宣布,其采用LFPAK封装的NextPower系列25V和30V MOSFET将有15款新产品开始供货。这些恩智浦功率MOSFET家族的最新成员在六个关键参数方面找到了最佳平衡点,并且具有行业最低的RDS (on) (25V和30V均为亚1 mΩ级),是高
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英飞凌推出市场领先的高压晶体管:650V CoolMOS CFD2产品
英飞凌的最新一代高压CoolMOS MOSFET取得了又一项创新,设立了能效的新标准。在德国纽伦堡举办的PCIM Europe 2011展会(5月17日至19日)上,英飞凌展出了全新推出的650V CoolMOS CFD2,它是世界上第一款漏源击穿电压为650V并且集成了快速体二极管的高压晶体管。这个新的C
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液晶面板价格连跌12个月后触底反弹
“根据我们的订单,目前面板价格已经出现了反弹。京东方6代线可能在6、7月份实现当月盈利,8代线三季度量产。”京东方集团副总裁张宇昨天接受南都记者采访时表示。在日前科博会上,京东方携多款新品亮相,其中包括首次展出的55英寸国产液晶屏,这代表着
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TSMC建构完成28纳米芯片设计生态环境
TSMC日前宣布,已顺利在开放创新平台(Open Innovation Platform)上,建构完成28纳米设计生态环境,同时客户采用TSMC开放创新平台所规划的28纳米新产品设计定案(tape out)数量已经达到89个。TSMC亦将于美国加州圣地亚哥举行的年度设计自动化会议(DAC)中,发表包括参考流程