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公司动态、行业资讯与元器件市场观察；IC 百科词条提供选型知识。当前共 692 篇内容。

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• 晶科推出易系列LED光源产品

  日前，大功率LED领导厂商广州晶科电子向市场推出易系列四款新产品，包括易星系列E-Star Series（1-3W）。易辉系列E-LightSeries（5-10W）。易闪系列E-Flash Series（用于闪光灯）。易耀系列E-Shine Series（10W以上），被业界誉为开启了无金线封装时代。 据介绍，此次

  最新动态 2011-08-30

• ARM入侵X86处理器市场份额

  IC Insight分析师日前表示，ARM“正入侵x86处理器的老巢”，并全面威胁英特尔在个人电脑，桌面以及服务器中的垄断地位，IC Insight分析师表示。“基于ARM的处理器正在从平板电脑跃跃欲试，准备占领x86处理器在主流家用电脑，桌面系统，甚至网

  最新动态 2011-08-29

• 苹果拟明年发布A6处理器

  据悉，苹果最近与芯片封装和测试厂商矽品精密进行会谈。 消息人士透露，在参观矽品精密的生产线后，两家公司讨论了“合作的可能性”。矽品精密“可能获得A6处理器的订单”，预计A6处理器将于明年发布。上述消息人士称，“矽

  最新动态 2011-08-29

• 台湾半导体产值成长率再次下调

  台湾的半导体产业产值成长率近日再度下修成长率，预估今年半导体产业产值跌幅将继续扩大至-11.3％，其中又以晶圆代工和存储器的调降幅度较大。研院IEK系统IC与制程研究部经理杨瑞临指出，8月10日发表的数字是IEK协助台湾半导体产业协会（TSIC），针对台湾主要半导体厂商所

  最新动态 2011-08-29

• 亚马逊新增一家平板面板供应商

  为应对下半年触控面板缺货影响，亚马逊决定继胜华、介面之后增加第三家面板供应商，宸鸿集团旗下子公司达虹将成为亚马逊平板电脑供应链的新成员。对于取得亚马逊触控面板订单的传闻，宸鸿并未做正面回应，仅表示双方目前正在洽淡，即使达成合作，业绩贡献也需要等到第四季

  最新动态 2011-08-29

• TDK开发出行业最高电感特性积层陶瓷线圈MLG0603S

  TDK株式会社集团下属子公司TDK-EPC通过在0603尺寸上将100MHz的电感值扩展至最大180nH，从而成功开发出达到行业最高1电感特性的积层陶瓷线圈(MLG0603S系列)，并将从2011年8月开始量产。该产品为了提高电感特性，对线圈电极形状进行了最佳设计，并通过提高TDK擅长的材料技术

  最新动态 2011-08-29

• 两年后全球半导体元件销售额有望达3000亿美元

  《福布斯》网站近日发表卡尔·约翰逊(Carl Johnson)的评论文章，称一些机构早在1990年代中期就预测IC销售额到2013年将超过3000亿美元。现在EelctroIQ发布了最新的预期，认为最强劲的IC增长领域将来自汽车芯片需求。EelctroIQ发布了最新的半导体元件(IC)销售额预

  最新动态 2011-08-29

• LED照明技术发展遇瓶颈

  在近日召开的“2011中国低碳经济产业发展论坛”上，LED照明企业莱依迪光电科技(深圳)公司董事长邓伟业透露，目前90%的LED企业亏损，原因是众多国内厂商缺乏核心技术，在创新研发上投入非常小。 邓伟业表示，LED企业在专注开拓市场的同时，还要在

  最新动态 2011-08-29

• 大陆市场内需助力台电子工业“转型”

  全球经济复苏步伐频频受阻，令一向倚重欧美市场的台湾电子工业面临外需萎缩的困境。在这一背景下，大陆庞大的内需市场开始进入更多台电子企业的视野，并为其“转型”助力。与上海近在咫尺的江苏昆山，是台湾电子电机企业深耕大陆的重镇之一。眼下，&am

  最新动态 2011-08-29

• 市场供求低迷导致DRAM需减产20%才供需平衡

  由于市场需求仍持续低迷，以现阶段DRAM总投片约1300K为基准来计算，至少需减产20%，才有机会让市场供需平衡，但再加上DRAM厂先前放入Wafer Bank中的库存，甚至加上目前通路中所累积的DRAM颗粒，DRAM价格至少到明年第2季后才能见到春燕归来的迹象，而此时不景气，也是各厂

  最新动态 2011-08-29

• 中芯国际高管相继落实公司正在重回正轨

  “我们正在与几位适合出任COO的人选进行洽谈，相信不久后我们会正式公布。”中芯国际(NYSE：SMI，0981.HK)新闻发言人林学恒昨天对记者称，随着公司董事长、CEO以及未来的COO等人选相继落实，公司正在重回正轨。7月18日，经过多方博弈，原华虹集团董事长

  最新动态 2011-08-29

• 三星半导体全球分拨中心在苏州工业园区普洛斯启动投用

  日前，三星半导体全球分拨中心在苏州工业园区普洛斯启动投用，预计2012年该中心进出口额将超200亿美元。分拨中心是专门从事分拨活动的经济组织，是集加工、理货、送货等多种职能于一体的物流据点。1994年，三星半导体作为外资企业代表第一个落户苏州工业园区，随着17年的

  最新动态 2011-08-29

• 晶圆级封装(WLP)及采用TSV的硅转接板商机无限

  法国元件调查公司Yole Developpement公司MEMS及半导体封装领域的分析师Jerome Baron这样指出：在处于半导体前工序和后工序中间位置的“中端”领域，具有代表性的技术包括晶圆级封装（WLP）及采用TSV（硅通孔）的硅转接板等，潜藏着新的商机。中端领域的

  最新动态 2011-08-29

• 半导体制造设备生产商应用材料(AMAT)利润高于同期

  全球最大的半导体制造设备生产商应用材料(AMAT)今天发布了2011财年第三季度财报。报告显示，应用材料第三季度净利润为4.76亿美元，远高于去年同期，且超出华尔街分析师此前预期。但应用材料预计，第四季度营收将比第三季度最多下滑30%，推动其盘后股价大幅下跌7.5%。在截

  最新动态 2011-08-29

• PCB上游原物料价格大幅上涨

  在2011年第3季进入PCB市场旺季的同时，7月起PCB上游的原物料包括铜箔、玻纤纱、玻纤布的价格在明确需求的驱动下已呈现上扬走势，这对包括玻纤厂德宏(5475-TW)、富乔(1815-TW)及铜箔厂金居(8358-TW)第3季起的获利都有明显的挹注效益。在此一产品调涨价格将明显挹注获利的有

  最新动态 2011-08-29

• 三星将向LG供应LTE手机芯片

  据悉三星已经开始在自己的生产厂为LG生产后者自主研发的第四代LTE手机芯片，估计该厂年产量在2万块至5万块之间。 综合媒体8月25日报道，据韩国《每日经济新闻》(Maeil Business Newspaper)援引三星电子公司(Samsung Electronics Co.)和LG电子公司(LG Electronics In

  最新动态 2011-08-26

• 博世集团与飞思卡尔携手开发芯片组

  飞思卡尔技术论坛和德国罗伊特林根讯-飞思卡尔半导体和博世集团汽车电子事业部利用其在汽车电子的领先地位和系统专业知识，为印度和中国等新兴市场中日益增长的汽车安全细分市场创建了汽车安全气囊参考平台。 这款新的安全气囊参考平台采用的芯片组使用了飞思卡尔Qo

  最新动态 2011-08-26

• 湖北首条240兆瓦的单晶硅电池生产线投产

  25日，湖北省首条240兆瓦的太阳能单晶硅电池生产线，在宜都九州方圆光伏产业园正式投产，可实现年产值24亿元。 九州方圆光伏产业园项目是宜都市发展新能源产业的重点项目，由湖北九州方园投资有限公司联合浙江台州企业共同投资兴建。项目计划建设周期5年，静态投资达到

  最新动态 2011-08-26

• 意大利：世界最大HIT太阳能发电厂建成

  装配了Panasonic集团的三洋电机HIT太阳能电池模组的太阳能发电厂在位于意大利的托雷圣苏珊娜建造完毕。该发电站设计发电7.567兆瓦，由32,202个HIT-235个太阳能电池模组组成，同时配备了太阳能跟踪器以获取最大化的发电量。这是欧洲最大的跟踪太阳能型发电站之一，同时也是

  最新动态 2011-08-26

• 日本通过可再生能源法案

  日本国会众议院全体会议周二表决通过可再生能源特别措施法案，以减少日本对核能的依赖。该法案将在参议院审议通过后生效，预计最快会在本周内获得通过。 根据这一法案，电力公司有义务购买个人和企业利用太阳能、风力和地热等方式生产的电力，以鼓励并普及可再生能源发

  最新动态 2011-08-26

• 集邦下调2011年LED产值

  集邦科技(Trend Force)旗下研究部门LEDinside近期发表的研究报告显示，2011年全球高亮度LED产值由2011年初预估的106亿美元下修至90亿美元(年成长率仅8%)，主要原因在于背光市场不如预期，加上LED的平均售价快速下滑导致LED产业供过于求。集邦指出，目前LED供过于求的态势

  最新动态 2011-08-26

• ARM CEO劝AMD放弃X86选择ARM

  最新的消息显示，处理器架构设计与授权服务公司ARM近日正在做的事情是劝说自己的竞争对手同时也是英特尔的竞争对手AMD放弃X86架构并选择自己的ARM架构。ARM首席执行官WarrenEast表示，AMD成功的销售了大量的处理器产品而ARM则是一家处理器的设计与授权公司，在过去的10年

  最新动态 2011-08-26

• 科学家研制出了首块单光子路由器

  据美国物理学家组织网8月22日报道，瑞典和西班牙科学家联合研制出首块在单光子层面工作的路由器，其由一个“人造原子”制成，他们还成功演示了内嵌于一条传输线中的该路由器如何将单个光子从一个输入端口运送至两个输出端口中的一个。科学家们表示，这

  最新动态 2011-08-26

• 三星若买惠普PC 面板、DRAM产业堪忧

  惠普(HP)释出要切割个人计算机事业部门的消息，对台湾计算机产业链的影响为何，经济部正持续评估，不过，经济部次长黄重球指出，如果是由三星取得，台湾的代工业仍不易被取代，但对面板和动态随机存取存储器(DRAM)产业则较堪忧。 台湾工业局官员表示，HP预计会花12到1

  最新动态 2011-08-26

• 柳传志：收购惠普PC还要考虑

  联想控股集团董事长柳传志对惠普出售PC业务表现出谨慎态度。他认为收购价格以及PC业务和新业务的比较都是值得考量的问题。柳传志是在参加民营企业500强发布会后对记者这样表示的。柳传志说，目前惠普PC业务仍保持有相当的利润，在这种情况下收购要价会很高;第二，用大笔资

  最新动态 2011-08-26

• 传苹果已最终确定iPad 3供应商

  据国外媒体报道，苹果据说已经最终确定了iPad3平板电脑的供应商名单，保留了iPad2供应链中的许多关键的合作伙伴并且将在10月份开始生产其下一代平板电脑iPad3。据台湾媒体CENS报道称，苹果供应链中的代工厂商已经准备供应组件。苹果将保留LG显示公司为其主要的显示屏面板

  最新动态 2011-08-26

• “后PC”时代因惠HP退出而加速来临？

  近年来行业中“后PC时代”的呼声随着苹果iPhone、iPad等创新产品引发的移动互联设备大潮兴起而不断高涨。同时，有调查统计数据也显示，在用户出门必带装备榜中平板电脑已经和笔记本电脑同时排到了第二位，仅次于手机。不仅如此，就连PC市场的老大惠普公

  最新动态 2011-08-25

• TD-LTE测试芯片陷争议：单模被指无市场

  8月22日消息，在中国移动TD-LTE技术规模试验热火朝天之际，由于TD-LTE终端芯片的厂商越来越多，最早进入测试现场的芯片已被认为在未来没有实际市场价值，不少芯片厂商要求入场参与，理由是多模LTE/3G芯片符合实际市场需求，而现有测试芯片是单模的。 十几家芯片厂商同

  最新动态 2011-08-25

• 博世拟在德国建立下一代锂离子电池试点生产线

  博世公司表示，为进行下一代锂离子电池材料和生产流程的研究，公司将在Eisenach建立试点生产线，从2012年开始生产第一批试验样品，2015年达到年产量20万个以上，之后准备为海洋应用进行大批量的生产。在这一试点项目中，博世将同巴斯夫在研发电池材料方面进行合作，同蒂森

  最新动态 2011-08-25

• 美国开发纳米设备充电装置

  据美国物理学家组织网近日报道，美国莱斯大学在储能设备微型化研究方面取得新进展，开发出两款微型的充电装置，一种是薄膜式超级电容器，另一种是可充放电的纳米线，有望为将来的微型电子产品和纳米设备提供电源。这两项研究分别发表在近期《自然-纳米技术》网站和《纳米

  最新动态 2011-08-25