HMC722LC3CTR-R5
ADI
HMC722LC3CTR-R5 由 ADI 生产，采用 16 ld QFN 封装，批号 15+，芯微百年深圳仓库现货 25,000 个。
现货
- 库存量
- 25,000个
- 交期
- 待确认
- 最低订购量
- 1 个
该型号暂未公开报价，请索取报价。
完整规格
| 参数 | 值 |
|---|---|
| 型号 | HMC722LC3CTR-R5 |
| 厂商 | ADI |
| 所属类别 | 高速逻辑High-speed logic |
| 库存状态 | 现货 |
| 封装 | 16 ld QFN |
| 生产批号 | 15+ |
| 库存量 | 25,000个 |
| 最低订购量 | 1 个 |
| 交期 | 待确认 |
产品详情
优势和特点
- 支持高数据速率： 高达13 Gbps
- 差分和单端输出
- 快速上升和下降时间： 19 / 18 ps
- 低功耗： 230 mW（典型值）
- 可编程差分输出电压摆幅： 600 - 1100 mV
- 传播延迟： 95 ps
- 单电源： -3.3V
-
16引脚陶瓷3x3mm
SMT封装： 9mm²
产品详情
HMC722LC3C是一个AND/NAND/OR/NOR功能，旨在支持最高13 Gbps的数据传输速率和高达13 GHz的时钟频率。 HMC772LC3C可轻松配置为提供以下任何逻辑功能： AND、NAND、OR或NOR。 HMC722LC3C还具有输出电平控制引脚VR，可用于损耗补偿或信号电平优化。
HMC722LC3C的所有输入信号都通过50 Ω电阻片上端接到地，并支持直流或交流耦合。 HMC722LC3C的差分输出可以为直流或交流耦合。 输出可以直接连接到50 Ω接地端接系统，如果采用50 Ω端接至非接地直流电压，则可以使用隔直电容。 HMC722LC3C采用-3.3V DC单电源供电，采用符合RoHS标准的3x3 mm SMT陶瓷封装。
应用
- RF ATE应用
- 宽带测试和测量
- 串行数据传输高达13 Gbps
- 数字逻辑系统高达13 GHz
- NRZ-RZ转换