HMC745LC3
ADI
HMC745LC3 由 ADI 生产，采用 LCC 封装，批号 15+，芯微百年深圳仓库现货 2,500 个。
现货
- 库存量
- 2,500个
- 交期
- 待确认
- 最低订购量
- 1 个
该型号暂未公开报价，请索取报价。
完整规格
| 参数 | 值 |
|---|---|
| 型号 | HMC745LC3 |
| 厂商 | ADI |
| 所属类别 | 高速逻辑High-speed logic |
| 库存状态 | 现货 |
| 封装 | LCC |
| 生产批号 | 15+ |
| 库存量 | 2,500个 |
| 最低订购量 | 1 个 |
| 交期 | 待确认 |
产品详情
优势和特点
- 输入通过50 Ω电阻内部端接
- 差分与单端操作
- 传播延迟： 95 ps
- 快速上升与下降时间： 21/19 ps
-
可编程差分
输出电压摆幅： 600 - 1,200 mV
- 低功耗： 240 mW（典型值）
- 单电源： +3.3V
-
116引脚陶瓷3x3mm
SMT封装： 9mm²
产品详情
HMC745是一款XOR/XNOR门，设计支持高达13 Gbps的数据传输速率和高达13 GHz的时钟频率。 HMC745还提供输出电平控制引脚VR，可用于损耗补偿，也可用于信号电平优化。
HMC745的全部输入和输出信号均以50 Ω端接至片上Vcc，并支持交流或直流耦合。 输入或输出可直接连到50 Ω Vcc端接系统，而如果采用50 Ω端接至地，则可以使用隔直电容。 HMC745LC3采用+3.3V DC单电源供电，提供符合RoHS标准的3x3 mm SMT陶瓷封装。
应用
- RF ATE应用
- 宽带测试和测量
- 高达13 Gbps的串行数据传输速率
- 高达13 GHz的数字逻辑系统