HMC851LC3CTR
ADI
HMC851LC3CTR 由 ADI 生产，采用 16 ld QFN 封装，批号 15+，芯微百年深圳仓库现货 2,500 个。
现货
- 库存量
- 2,500个
- 交期
- 待确认
- 最低订购量
- 1 个
该型号暂未公开报价，请索取报价。
完整规格
| 参数 | 值 |
|---|---|
| 型号 | HMC851LC3CTR |
| 厂商 | ADI |
| 所属类别 | 高速逻辑High-speed logic |
| 库存状态 | 现货 |
| 封装 | 16 ld QFN |
| 生产批号 | 15+ |
| 库存量 | 2,500个 |
| 最低订购量 | 1 个 |
| 交期 | 待确认 |
产品详情
优势和特点
- 输入内部端接至50 Ω
- 差分与单端工作
- 传播延迟： 97 ps
- 快速上升和下降时间： 15/14 ps
- 可编程差分输出电压摆幅： 500 - 1,300 mV
- 低功耗： 241 mW（典型值）
- 单电源： -3.3V
- 16引脚3x3mm SMT封装： 9mm²
产品详情
HMC851LC3C是一款XOR/XNOR门功能器件，支持高达28 Gbps数据传输速率以及高达28 GHz时钟频率。 HMC851LC3C还集成一个输出电平控制引脚VR，可用于损耗补偿或信号电平优化。
HMC851LC3C的所有输入信号均以50 Ω端接至片上接地，可采用交流或直流耦合。 HMC851LC3C的差分输出可交流或直流耦合。 输出可以直接连接到50 Ω接地端接系统，如果采用50 Ω端接至非接地直流电压，则可以使用隔直电容。 HMC851LC3C采用-3.3V DC单电源供电，提供符合RoHS标准的3x3 mm SMT陶瓷封装。
应用
- RF ATE应用
- 宽带测试和测量
- 串行数据传输高达28 Gbps