HMC850LC3
ADI
HMC850LC3 由 ADI 生产，采用 LCC:CER LEADLESS CHIP CARR 封装，批号 15+，芯微百年深圳仓库现货 2,500 个。
现货
- 库存量
- 2,500个
- 交期
- 待确认
- 最低订购量
- 1 个
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完整规格
| 参数 | 值 |
|---|---|
| 型号 | HMC850LC3 |
| 厂商 | ADI |
| 所属类别 | 高速逻辑High-speed logic |
| 库存状态 | 现货 |
| 封装 | LCC:CER LEADLESS CHIP CARR |
| 生产批号 | 15+ |
| 库存量 | 2,500个 |
| 最低订购量 | 1 个 |
| 交期 | 待确认 |
产品详情
优势和特点
- 输入内部端接至50 Ω
- 差分输入直流耦合
- 传播延迟： 75 ps
- 快速上升和下降时间： 16/15 ps
- 可编程差分输出电压摆幅： 600 - 1,100 mV
- 功耗： 315 mW
- 16引脚陶瓷3x3mm SMT封装： 9mm²
产品详情
HMC850LC3是一款1:2扇出缓冲器，支持高达28 Gbps数据传输速率以及高达20 GHz时钟频率。 所有差分输入和输出均为直流耦合，并通过片上50 Ω电阻端接至正电源、地。 可在单端或差分模式下使用输出，并且应当通过接地的50 Ω电阻进行交流或直流耦合。
HMC850LC3还集成一个输出电平控制引脚VR，可用于损耗补偿或信号电平优化。 HMC850LC3采用-3.3V DC单电源供电，提供符合RoHS标准的3x3 mm SMT陶瓷封装。
应用
- RF ATE应用
- 宽带测试和测量
- 串行数据传输高达28 Gbps
- 时钟缓冲高达20 GHz