HMC724LC3TR
ADI
HMC724LC3TR 由 ADI 生产，采用 LCC:CER LEADLESS CHIP CARR 封装，批号 15+，芯微百年深圳仓库现货 2,500 个。
现货
- 库存量
- 2,500个
- 交期
- 待确认
- 最低订购量
- 1 个
该型号暂未公开报价，请索取报价。
完整规格
| 参数 | 值 |
|---|---|
| 型号 | HMC724LC3TR |
| 厂商 | ADI |
| 所属类别 | 高速逻辑High-speed logic |
| 库存状态 | 现货 |
| 封装 | LCC:CER LEADLESS CHIP CARR |
| 生产批号 | 15+ |
| 库存量 | 2,500个 |
| 最低订购量 | 1 个 |
| 交期 | 待确认 |
产品详情
优势和特点
输入通过50 Ω电阻内部端接
差分输出为直流耦合
传播延迟： 110 ps
快速上升和下降时间： 19/18 ps
功耗： 300 mW
16引脚陶瓷3x3 mm
SMT封装： 9 mm²
产品分类
高速逻辑产品
产品详情
HMC724是一款1:2扇出缓冲器，设计支持高达14 Gbps的数据传输速率和高达14 GHz的时钟频率。 所有差分输入和输出均为直流耦合，并在片内通过50 Ω电阻端接至地。 输出支持单端或差分模式，并应交流或直流耦合到接地的50 Ω电阻。
HMC724的所有差分输入均为CML并通过50 Ω电阻片上端接至正电源(GND)，并支持直流或交流耦合。 差分CMI输出源端接至50 Ω，同样可以交流或直流耦合。 输出可直接连到50 Ω接地端接系统，也可通过CML逻辑输入驱动器件。 HMC724采用-3.3 V单电源供电，提供符合RoHS标准的3x3 mm SMT封装。
应用
16 G光纤通道
RF ATE应用
宽带测试和测量
高达14 Gbps的串行数据传输速率
高达14 GHz的时钟缓冲速率
输入通过50 Ω电阻内部端接
差分输出为直流耦合
传播延迟： 110 ps
快速上升和下降时间： 19/18 ps
功耗： 300 mW
16引脚陶瓷3x3 mm
SMT封装： 9 mm²
产品分类
高速逻辑产品
产品详情
HMC724是一款1:2扇出缓冲器，设计支持高达14 Gbps的数据传输速率和高达14 GHz的时钟频率。 所有差分输入和输出均为直流耦合，并在片内通过50 Ω电阻端接至地。 输出支持单端或差分模式，并应交流或直流耦合到接地的50 Ω电阻。
HMC724的所有差分输入均为CML并通过50 Ω电阻片上端接至正电源(GND)，并支持直流或交流耦合。 差分CMI输出源端接至50 Ω，同样可以交流或直流耦合。 输出可直接连到50 Ω接地端接系统，也可通过CML逻辑输入驱动器件。 HMC724采用-3.3 V单电源供电，提供符合RoHS标准的3x3 mm SMT封装。
应用
16 G光纤通道
RF ATE应用
宽带测试和测量
高达14 Gbps的串行数据传输速率
高达14 GHz的时钟缓冲速率