HMC1055LP2CE
ADI
HMC1055LP2CE 由 ADI 生产，采用 LFCSP16 封装，批号 15+，芯微百年深圳仓库现货。
现货
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- 交期
- 待确认
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完整规格
| 参数 | 值 |
|---|---|
| 型号 | HMC1055LP2CE |
| 厂商 | ADI |
| 所属类别 | 开关 |
| 库存状态 | 现货 |
| 封装 | LFCSP16 |
| 生产批号 | 15+ |
| 库存量 | 0个 |
| 最低订购量 | 1 个 |
| 交期 | 待确认 |
产品详情
优势和特点
- 故障安全操作 – 无电时“导通”
- 宽Vdd范围： 1.2V至5V
- 极低上电电流： 200 nA
- 低插入损耗： 0.7 dB
- 高IP3： +52 dBm
- 紧凑型SOT26 SMT封装
产品详情
HMC1055LP2CE是一款低成本SPST故障安全开关，采用2x2mm、8引脚DFN塑料封装，适合要求低插入损耗和极低功耗的开关应用。 这些器件具有0.7 dB的典型损耗，可控制频率范围为DC至4 GHz的信号，尤其适合IF和RF应用，包括RFID、ISM、汽车和电池供电标签和笔记本电脑。 RF1反射时开启，而RF2在“关断”状态下端接阻抗为50 OHMs。 “导通”状态下，该开关所需直流电流极低，并与CMOS和一些TTL逻辑系列兼容。 此故障安全拓扑结构使开关通常置于“导通”状态下，即未施加直流偏置时，RF1至RF2具有低插入损耗。
应用
- RFID和电子道路收费ETC)
- 标签、手机和便携式设备
- ISM、WLAN、WiMAX和WiBro
- 汽车远程信息系统
- 测试设备