BGA2709
NXP
BGA2709 由 NXP 生产，采用 SOT363 封装，批号 14+，芯微百年深圳仓库现货 6,000 个。
现货
- 库存量
- 6,000个
- 交期
- 待确认
- 最低订购量
- 1 个
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完整规格
| 参数 | 值 |
|---|---|
| 型号 | BGA2709 |
| 厂商 | NXP |
| 所属类别 | 集成电路(IC) |
| 库存状态 | 现货 |
| 封装 | SOT363 |
| 生产批号 | 14+ |
| 库存量 | 6,000个 |
| 最低订购量 | 1 个 |
| 交期 | 待确认 |
产品详情
BGA2709