MSC8252SVT1000B 高性能双核DSP
MSC8252是业界最高性能的DSP核心内建StarCore技术和先进的加工当今的高性能医疗影像，航空航天，国防和先进的测试和测量市场的需求和能力的基础上。它提供了业界领先的性能和功耗，利用45纳米制程技术，在一个高度集成的系统级芯片（SoC）提供性能相当于2 GHz的单核器件。的MSC8252帮助设备制造商创造的最终产品和服务，在占用较小的硬件集成更多的功能。 MSC8252 DSP提供了一个高水准的性能和集成度，将两个增强型的完全可编程的SC3850内核，每个内核运行速度高达1 GHz的。 SC3850 DSP内核已通过独立评估，以使40％以上的每兆赫处理能力比最接近的DSP竞争。高性能的基于内部RISC的QUICC Engine子系统支持多种网络协议，以保证可靠的数据传输通过分组网络，同时显着地卸载处理的DSP内核。 MSC8252嵌入了大量的内部存储器，以支持各种先进的高速接口类型，包括两个串行RapidIO®接口，2个千兆以太网接口，用于网络通信，一个PCI Express®控制器，DDR控制器高速，行业标准内存接口和四个多通道TDM接口。 MSC8252允许高度的可扩展性，通过所有的MSC825x和MSC815x DSP器件的引脚兼容。 特点 -------------------------------------------------- ------------------------------ 两个的StarCore SC3850 DSP核心子系统，每个都具有： SC3850 DSP内核，在高达1 GHz 512 KB统一的L2 cache/M2记忆体 32 KB I-缓存，32 KB D-缓存 完全可编程的1056 KB M3共用记忆体（SRAM） 两个DDR 2/3的64位SDRAM接口，以高达800 MHz的数据率 芯片级仲裁，无阻塞交换结构，完全流水线，低延时 高速互连 1.25/2.5/3.125 Gbaud的双4x/1x串行RapidIO PCI-Express的4x/1x 两个SGMII 双RISC的QUICC Engine支持 RGMII千兆以太网端口 串行外设接口（SPI） TDM公路1024路，400 Mbps的，分为四个端口256 DMA引擎16双向通道 其他外设接口
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