DS90CP02SP

TI

DS90CP02SP 由 TI 生产,采用 SOP-8 封装,批号 10+11+,芯微百年深圳仓库现货 980 个。

现货
库存量
980个
交期
待确认
最低订购量
1 个

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完整规格

DS90CP02SP 规格参数
参数 值
型号DS90CP02SP
厂商TI
所属类别接口IC
库存状态现货
封装SOP-8
生产批号10+11+
库存量 980个
最低订购量1 个
交期待确认

产品详情

 

 
制造商: National Semiconductor (TI)
RoHS: 详细信息
配置: 2 x 2
封装 / 箱体: LLP-28
数据速率: 1.5 Gbps
输入电平: LVDS, CML, LVPECL
输出电平: LDVS
Supply Voltage - Max: 3.6 V
Supply Voltage - Min: 3 V
最大工作温度: + 85 C
最小工作温度: - 40 C
产品: LVDS Crosspoint Switch
封装: Reel
安装风格: SMD/SMT
阵列数量: 1
工作电源电压: 3.3 V
工厂包装数量: 1000
电源类型: Digital