W25Q128BVFIG

WINBOND

W25Q128BVFIG 由 WINBOND 生产,采用 TSSOP 封装,批号 12+,芯微百年深圳仓库现货 23,000 个。

现货
库存量
23,000个
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待确认
最低订购量
1 个

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完整规格

W25Q128BVFIG 规格参数
参数 值
型号W25Q128BVFIG
厂商WINBOND
所属类别单片机singlechip
库存状态现货
封装TSSOP
生产批号12+
库存量 23,000个
最低订购量1 个
交期待确认

产品详情

W25Q128BVFIG Flash Mem Serial-SPI 3.3V 128M-Bit 16M x 8 8.5ns 16-Pin SOIC