K5A6317CTM-D770
SAMSUNG
K5A6317CTM-D770 由 SAMSUNG 生产，采用 BGA 封装，批号 06+，芯微百年深圳仓库现货 5,000 只。
现货
- 库存量
- 5,000只
- 交期
- 待确认
- 最低订购量
- 不限起订
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完整规格
| 参数 | 值 |
|---|---|
| 型号 | K5A6317CTM-D770 |
| 厂商 | SAMSUNG |
| 所属类别 | 集成电路(IC) |
| 库存状态 | 现货 |
| 封装 | BGA |
| 生产批号 | 06+ |
| 库存量 | 5,000只 |
| 最低订购量 | 不限起订 |
| 交期 | 待确认 |
产品详情
K5A6317CTM-D770原装由SAMSUNG原厂生产,采用BGA封装,批号06+,微芯百年集成电路仓库目前有库存