HYCOUEE0MF2P-6SS0E
HY
HYCOUEE0MF2P-6SS0E 由 HY 生产，采用 BGA 封装，批号 07+，芯微百年深圳仓库现货 5,000 只。
现货
- 库存量
- 5,000只
- 交期
- 待确认
- 最低订购量
- 不限起订
该型号暂未公开报价，请索取报价。
完整规格
| 参数 | 值 |
|---|---|
| 型号 | HYCOUEE0MF2P-6SS0E |
| 厂商 | HY |
| 所属类别 | 集成电路(IC) |
| 库存状态 | 现货 |
| 封装 | BGA |
| 生产批号 | 07+ |
| 库存量 | 5,000只 |
| 最低订购量 | 不限起订 |
| 交期 | 待确认 |
产品详情
HYCOUEE0MF2P-6SS0E原装由HY原厂生产,采用BGA封装,批号07+,微芯百年集成电路仓库目前有库存