74HC138
NXP/TI
74HC138 由 NXP/TI 生产，采用 DIPSOP 封装，批号 2011+，芯微百年深圳仓库现货。
现货
- 库存量
- 0PCS
- 交期
- 待确认
- 最低订购量
- 不限起订
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完整规格
| 参数 | 值 |
|---|---|
| 型号 | 74HC138 |
| 厂商 | NXP/TI |
| 所属类别 | 集成电路(IC) |
| 库存状态 | 现货 |
| 封装 | DIPSOP |
| 生产批号 | 2011+ |
| 库存量 | 0PCS |
| 最低订购量 | 不限起订 |
| 交期 | 待确认 |
产品详情
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