DS90CF386MTDX

• 20至85 MHz的移位时钟支持
• RX功率消耗<142毫瓦（典型值）@ 85MHz灰度
• 接收掉电模式<1.44毫瓦（最大）
• ESD额定值> 7千伏（HBM）的，> 700V的（EIAJ的）
• 支持VGA，SVGA，XGA和SXGA的单像素。
• 锁相环无需外部元件
• 兼容TIA/EIA-644 LVDS标准
• 低调的56引脚或48引脚TSSOP封装
• DS90CF386也可在64球，0.8mm的细间距球栅阵列（FBGA）封装

说明

该DS90CF386 4个LVDS接收器转换成数据流（高达2.38 Gbps的吞吐量或2975兆字节/秒带宽）28回平行的CMOS / TTL数据位（24位RGB和4水平同步，垂直同步，DE和CNTL位）。 同时还提供了DS90CF366转换成三个LVDS数据流（高达1.78 Gbps的吞吐量或223兆字节/秒带宽）第21回成并行的CMOS / TTL数据位（18位RGB和3水平同步，垂直同步和DE位） 。 两个接收机'下降沿输出选通。 上升沿或下降沿选通器（DS90C385/DS90C365）的互操作与一个下降沿没有任何转换逻辑频闪接收机。

该DS90CF386还提供了64个球，0.8mm的细间距球栅阵列（FBGA）封装，提供了比56L TSSOP封装，印刷电路板空间减少44％。

该芯片组是一种理想的手段来解决EMI和电缆尺寸，宽，高转速的TTL接口有关的问题。