TLV3501

TI

TLV3501 由 TI 生产,采用 6SOT-23, 8SOIC 封装,批号 09+,芯微百年深圳仓库现货 2,530 个。

TLV3501 采用 Microsize 封装的 4.5ns 轨至轨高速比较器 产品图
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2,530个
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完整规格

TLV3501 规格参数
参数 值
型号TLV3501
厂商TI
所属类别比较器
库存状态现货
封装6SOT-23, 8SOIC
生产批号09+
库存量 2,530个
最低订购量1 个
交期待确认

产品详情

该TLV350x系列推挽输出比较功能快速延迟时间为4.5ns传输延迟和操作+2.7 V至+5.5 V 除了摆幅输入共模范围,使之成为低电压应用的理想选择。 轨到轨输出直接驱动CMOS或TTL逻辑或。

Microsize包为便携式和空间受限应用的选择。 单(TLV3501)采用SOT23 - 6和SO - 8封装。 在双(TLV3502)附带采用SOT23 - 8和SO - 8封装。

特性
  • 高速:延迟时间为4.5ns
  • 轨至轨I / O
  • 电源电压:+2.7 V至+5.5 V
  • 推挽输出级的CMOS
  • 关闭(TLV3501只)
  • 微件数:
      采用SOT23 - 6(单)
      采用SOT23 - 8(双)
  • 低电源电流:3.2毫安
  • 应用
    • 自动测试设备
    • 无线基站
    • 阈值检测器
    • 过零检测器
    • 窗口比较器
参数
  TLV3501
通道数 一
智商每通道(最大)(毫安) 5
tRESP低 - 到 - 高(我们) 0.0045
输出类型 推挽
VIO的(25摄氏度)(最大)(毫伏) 6.5
轨铁路 输入,输出
引脚/包 6SOT - 23,8SOIC
VICR(分钟)(五) -0.2
VICR(最大)(五) 5.7
#比较 一
和(民)(五) 2.2
和(最大)(五) 5.5
工作温度范围(℃) -40到125