GBJ1006

TSC/MIC/S

GBJ1006 由 TSC/MIC/S 生产,采用 DIP 封装,批号 10+,芯微百年深圳仓库现货。

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完整规格

GBJ1006 规格参数
参数 值
型号GBJ1006
厂商TSC/MIC/S
所属类别甲桥整流器
库存状态现货
封装DIP
生产批号10+
库存量 0个
最低订购量1 个
交期待确认

产品详情

高分子表面贴装铝电容器,电容:1500uF;电压:2.5V;表壳尺寸:10x8毫米,包装:卷带和卷轴