SN74LVC1G18

TI

SN74LVC1G18 由 TI 生产,采用 DIP 封装,批号 08+,芯微百年深圳仓库现货。

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完整规格

SN74LVC1G18 规格参数
参数 值
型号SN74LVC1G18
厂商TI
所属类别逻辑芯片
库存状态现货
封装DIP
生产批号08+
最低订购量1 PCS
交期待确认

产品详情

SN74LVC1G18

具有三态淘汰输出的二选一同向多路解复用器