SN74HC165PW

TI

SN74HC165PW 由 TI 生产,采用 TSSP14 封装,批号 1003+,芯微百年深圳仓库现货 13,000 个。

SN74HC165PW 8 位并联负载移位寄存器 产品图
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13,000个
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完整规格

SN74HC165PW 规格参数
参数 值
型号SN74HC165PW
厂商TI
所属类别存储器芯片
库存状态现货
封装TSSP14
生产批号1003+
库存量 13,000个
最低订购量不限起订
交期待确认

产品详情

SN74HC165PW   8 位并联负载移位寄存器

说明

 

在'HC165设备是8位并行加载移位寄存器,当时 ​​钟,移位)输出的数据向串行(问H标准 。 并行在获得每个阶段是由八个人)直接输入数据( 劳工处啊)/输入,(上海将启用一个低水平的转变/负载。 在'HC165器件还具有一个时钟抑制(CLK的异烟肼)函数和互补序列(问高 )输出。

时钟是通过一个和CLK INH是保持低低到高的跳变时钟(CLK)的输入,同时上海/ 劳工处高举。 异烟肼的CLK和CLK的功能是可以互换的。 由于低CLK和CLK的异烟肼一个由低到高的跳变也完成时钟,时钟异烟肼应改为只在高级别CLK为高。

 

特性

 

  • 宽工作电压范围为2 V至6 V
  • 输出可以驱动多达10个输入通道负载
  • 低功耗,80μA最大值国际刑事法院
  • 典型T = 13 ns的钯
  • ± 4 - mA的输出驱动5 V
  • 低输入电流为1μA最大值
  • 互补输出
  • 直接覆盖负载(数据)输入
  • 门控时钟输入
  • 并行到串行的数据转换