MSS3-V
SAMSUNG
MSS3-V 由 SAMSUNG 生产，采用 FBGA 封装，批号 07+，芯微百年深圳仓库现货。
现货
- 库存量
- —
- 交期
- 待确认
- 最低订购量
- 不限起订
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完整规格
| 参数 | 值 |
|---|---|
| 型号 | MSS3-V |
| 厂商 | SAMSUNG |
| 所属类别 | 编程器BIOS芯片 |
| 库存状态 | 现货 |
| 封装 | FBGA |
| 生产批号 | 07+ |
| 最低订购量 | 不限起订 |
| 交期 | 待确认 |