GBPC2506AIR

TI

GBPC2506AIR 由 TI 生产,采用 DIP 封装,批号 93,芯微百年深圳仓库现货。

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完整规格

GBPC2506AIR 规格参数
参数 值
型号GBPC2506AIR
厂商TI
所属类别编程器BIOS芯片
库存状态现货
封装DIP
生产批号93
最低订购量不限起订
交期待确认