5G WLAN崭露头角，安全性问题引关注

今年以来，中国移动、中国电信和中国联通都相继启动了大规模的WLAN设备采购和建设部署，整体投资规模预计将从2011年的100亿元上升至2013年的400亿元。事实上，目前运营商力推WLAN的主要动力正是来自于数据业务方面的压力。尤其对“60%的移动语音/数据流量和80%的3G数据流量都是在室内传输的，包括办公室、家庭和公交站”的中国市场而言更是如此。因此，在这种环境下，移动性高、成本低、建设速度快的WLAN网络能有效地对移动数据起到分流、减负作用。在移动网络建设的同时配合WLAN部署，以WLAN分担移动网络的承载压力，实现3G网+WLAN网的“无缝连接”体验，已经成为了运营商当前建网的标准方案。

5G WLAN正崭露头角

博通(Broadcom)移动和无线集团副总裁Rahul Patel表示，基于802.11ac的5G Wi-Fi将是未来移动及视频时代需要的新一代Wi-Fi标准。802.11ac芯片会显著增加无线传输的距离和速度，令用户可以在更大范围内用更多设备同时进行大数据量传输，观看高清视频以及其他消耗大量带宽的活动。和802.11n相比，802.11ac传输数据用时更短，可以让设备更快地进入低功耗模式，间接降低了能耗。

5G Wi-Fi将迅速得到采用

博通(Broadcom)移动和无线集团副总裁Rahul Patel

Broadcom在年初的CES展上推出了四款802.11ac芯片，包括BCM4360、BCM4352、BCM43526和BCM43516。作为该系列中最高端的产品，BCM4360采用了3码流802.11ac规范，支持PCIe接口，最高传输速度可达1.3Gbps；2码流BCM4352和BCM43526则同时支持PCIe和USB接口，传输速度最高867Mbps；单码流的BCM43516只支持USB接口，传输速度433Mbps。日前，博通还与吉祥腾达(Tenda)公司签署协议，向中国零售市场推出9款新的无线互连产品，包括5款双频路由器、3款单频路由器和一款Wi-Fi Home Plug AV(PLC)扩展器。

无独有偶，台湾联发科技(MediaTek)不久前也宣布，其Wi-Fi SoC RT6856已经被友讯(D-Link)所采用，新一代无线云路由器预计将于今年第二季度推出。RT6856 Wi-Fi SoC整合了主频700MHz的MIPS 34KEc处理器和两个PCIe接口，能同时支持两组802.11ac Wi-Fi模块，内置硬件网络地址转换(NAT)及封包合并(Frame Aggregation)技术，支持RGMII、USB2.0、SPI、I2C、I2S和PCM等各种外围接口。此外，MTK针对移动装置设计的集成802.11ac+蓝牙4.0 LE的无线Combo单芯片解决方案MT7650也很具代表性。通过内建的接收端波束成形技术(receive beam forming)和空时分组码技术(STBC)，大幅拓展了无线传输的范围、容量和距离。

高通创锐讯(Qualcomm Atheros)全球高级副总裁，亚太区总裁，数通和接入事业部总经理郑建生则认为，目前在2.4GHz频段中工作的Wi-Fi设备数量已超过10亿，最终采用5GHz频段实现带宽密集型和时延敏感型应用已成为业界共识。但802.11ac标准在提高吞吐量、改善距离、提高效率的同时，也带来了新挑战：例如转向80MHz信道并同时提升速度，将要求能够生成和测试更宽的波形；256 QAM改善了频谱效率，但也意味着更灵敏的电路板设计，以适应较低的噪声容限；多用户MIMO在帮助提高系统效率的同时，也要求复杂的工作，确保接入点和客户端之间正确通信。

高通创锐讯(Qualcomm Atheros)全球高级副总裁，亚太区总裁，数通和接入事业部总经理郑建生

针对11ac，高通创锐讯目前提供由多种产品组成的生态系统，以便最终客户能够通过端到端连接获得11ac的实际好处。包括移动1x1 802.11ac Wi-Fi/蓝牙/FM Combo芯片WCN3680，将与高通28nm Snapdragon骁龙双核S4 MSM8960及四核S4 APQ8064处理器集成；面向计算设备、消费电子的单流、双流和三流802.11ac解决方案，可以实现最高达1.3Gbps的无线传输速率；以及为家用和企业网络接入设备推出的双流和三流双频802.11ac Wi-Fi到PCIe单芯片无线电系统。这些新芯片实现了1.3Gbps的无线数据速率，面向下一代双频同步(DBDC)无线接入点、路由器和网关。