MSM6250
- 所属类别:集成电路(IC)
- 产品名称:原装
- 厂商:QUALCOMM
- 生产批号:06+
- 封装:BGA
- 库存状态:有库存
- 库存量:5000
- 最低订购量:0
- 详细资料:
-
MSM6250原装由QUALCOMM原厂生产,采用BGA封装,批号06+,微芯百年集成电路仓库目前有库存
与MSM6250相关的IC还有:
型号 | 厂商 | 批号 | 封装 | 说明 |
1756250000
| Weidmüller Interface GmbH & Co. KG | 2018+ | 连接器 | S2L 3.5/24/90F 3.5AU SW PCB plug-in connector, Male connectors, Soldered connection, Pitch: 3.50 mm, No. of poles: 24, 90°, Box |
C44UUGQ6250F8SK
| KEMET Corporation | 16+ | DIP | Film Capacitors 250uF 1300VDC |
C44UQGT6250A8SK
| KEMET Corporation | 16+ | DIP | Film Capacitors 1100volts 250uF 10% |
MPXH6250AC6T1
| FREESCALE | 12+ | SSOP-8 | 20到250kPa集成式硅压力传感器,经温度补偿和校准 |
MPXH6250AC6U
| FREESCALE | 12+ | SSOP-8 | 20到250kPa集成式硅压力传感器,经温度补偿和校准 |
MPXH6250A6U.
| FREESCALE | 12+ | SSOP-8 | 20到250kPa集成式硅压力传感器,经温度补偿和校准 |
MPXH6250A6T1
| FREESCALE | 12+ | SSOP-8 | 20到250kPa集成式硅压力传感器,经温度补偿和校准 |
MPXH6250A6U
| FREESCALE | 12+ | SSOP-8 | 20到250kPa集成式硅压力传感器,经温度补偿和校准 |
TD62503FNG
| TOSHIBA | 10+11+ | SSOP16 | 香港现货,进口原装 |
TD62502FG
| TOSHIBA | 10+11+ | SOP-16 | 香港现货,进口原装 |
TD62503FG
| TOSHIBA | 10+11+ | SOP16 | 香港现货,进口原装 |
TUSB6250PFC
| TI | 10+11+ | | 香港现货,进口原装 |
MAX6250BCPA
| MAXIM | 05+ | DIP-8 | 全新原装 |
M62502FP
| Mitsubishi | 99 | SMD | N/A |
MAX6250ACPA
| MAXIM | 05+ | N/A | 全新原装 |
M62500FP
| Mitsubishi | 97+ | SMD | 全新原装 |
MAX6250BCSA
| MAXIM | 04+ | SOP-8 | 全新原装 |
PMB6250
| Infineon | OO+ | TQFP-48P | 全新原装现货现货 |
PMB6250V1.3
| Infineon | 00+ | QFP-48 | 全新原装现货 |
M62500FP-600C
| MITSUBISHI | 97+ | SOIC-24 | 全新原装 |
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