BZT52C18LP
•超小型无铅表面贴装封装 •非常适合于自动化装配过程 •无铅设计/符合RoHS •“绿色”设备 •合格的AEC-Q101标准,高可靠性
产品概述规格 零件编号 BZT52C18LP 额定功率 毫瓦 250 NomVž 18 _AT_我征途 毫安 5 ,TOL至五(典型值) % 6.41 得到 I R 微安 0.1 X1-DFN1006-2