说明

TMP103是一款采用4焊球晶圆级芯片规模封装（WCSP封装）的数字输出温度传感器。TMP103读取温度的分辨率能够达到1℃。

TMP103具有一个与的I ^{2 C}和SMBus的接口均兼容的两线式接口。此外，该接口还支持多器件存取（MDA）的命令，允许主控器与总线上的多个器件同时进行通信，从而不必向总线上的每个TMP103个别发送命令。

最多可以把8个TMP103并联连接起来，并由主机轻松地对其进行读取。对于那些具有多个必须加以监视的温度测量区域的空间受限，功耗敏感型应用而言，TMP103是特别理想的选择。

TMP103的规定工作温度范围为-40℃至+125℃。

• 多器件存取（丙二醛）：
  • 全局读/写操作
• 的I ^{2 C} / SMBus的兼容型接口
• 分辨率：8位
• 准确度：典型值为± 1℃（-40℃至+100℃）
• 低静态电流：
  • 运行模式中的余_Q为3μA（在0.25Hz频率条件下）
  • 停机模式中为本人_Q为1μA的
• 电源范围：为1.4V至3.6V的
• 数字输出
• 封装：4焊球采用WCSP（晶圆级芯片规模封装）（DSBGA）
• 应用
  • 手机
  • 笔记本电脑