弃用高通基带芯片，三星与苹果之平台战启幕

据ABI Research对三星新款Galaxy S3 LTE (SHV-E210s)的拆解报告显示，三星以自主研发的基带芯片替换了其一向选用的其它外部供应商产品。ABI认为，在Galaxy S3智能手机上采用自家的芯片将意味着三星与苹果公司的平台战争正式开幕。三星和苹果都试图掌控更多在自家终端产品上运行的基础半导体技术。

ABI指出，尽管三星自己的Exynos品牌高端应用处理器声名远扬，但在基带芯片这一领域，它一向是采用高通、英特尔、博通、意法爱立信、威盛等厂商提供的产品。

“去年年中，三星推出一款采用威盛CDMA基带芯片、三星LTE基带芯片和三星应用处理器的CDMA/LTE手机。”ABI Research工程副总裁James Mielke表示，“该型号的Galaxy SIII手机的特别之处在于三星自己设计生产的单芯片HSPA/LTE基带芯片。”

UBM Techinsights早先对Galaxy S3智能手机的拆解中发现了英特尔收购英飞凌无线业务以后获得的X-GOLD 626 PMB9811基带芯片和PMB5712 GSM/CDMA RF收发器的design win。但ABI的拆解中没有提及英特尔。

据另一家市场调研公司Strategy Analytics的报告，2012年第三季度，三星Galaxy S3是智能手机中的战斗机型产品，当季共售出1800万部，占整体1.678亿销量的智能手机市场约10.7%的份额。同时，苹果iPhone 4S的销量为1620万部，iPhone 5为约600万部。

ABI指出，随着三星在智能手机的市场市占越来越高，它对自家芯片的依赖将必然蚕食高通、威盛等公司的利益。需要注意的是，三星同时也为苹果生产A6和A6X ARM处理器。

三星新近对CSR手机芯片业务的收购也显示三星与苹果的平台之战再进一步。

Galaxy S3 E210s主板上的三星LTE/HSPA+基带芯片（CM221S）、Exynos应用处理器和欧胜音频中心/编码器（WM1811AE）
 

ABI拆解三星Galaxy S3 LTE（SHV-E210s）发现的组件包括：

三星: 2G/3G/4G 40纳米基带芯片CMC221S

三星: 四核Exynos 4412应用处理器

三星: 高性能ISP

Triquint: 四波段EDGE功放

Avago和RFMD: 3G功放

博通: BCM4334 WiFi无线模块

欧胜: WM1811AE音频中心芯片

Knowles: MEMS麦克风

意法半导体: 惯性和压力传感器

FCI: FC7860 2G/3G/4G收发芯片

Maxim: 电源管理芯片