帮助本土IC设计公司突破技术难点

著名的EDA厂商Cadence副总裁、中国区总经理刘国军先生近期接受了本刊专访，纵论行业趋势，并介绍了该公司的战略与方向，本文摘录其中重点内容与读者共享。

近年来国内IC行业的动向与趋势如何？

经过十年多的发展，中国的IC行业已经从刚刚起步进入相对成熟的阶段，主要的标志是整个产业链的上下游都比较完整了。但是国内大部分的半导体设计公司还是初创的小公司，行业内的大鳄还是太少，这对于行业发展还是不利的，所以行业内也开始出现了整合的趋势，比如展讯收购Mobilepeak和Telegent,联芯科技参股广晟微电子等。原因是一部分公司做的比较强了，而为了维持这个强势，它必须通过整合其他小公司来延伸产品线或者增加竞争能力。还有国内的设计公司的竞争对手不仅仅在国内，而是全世界的对手，特别是台湾的对手。这就需要自己产品线比较完整，在产业链内有更多的话语权。产品线比较宽的公司，抗风险的能力就会比较强。单一产品的毛利率一开始会比较高，但是以后会慢慢下降，如果没有其他产品线的互补，企业会没有后劲，所以单一产品线比较危险，这样的例子在中国设计业已经不少见。

而一个芯片公司要想真正成功的话，不能单单做芯片，而必须要做方案。最明显的例子是联发科，它几乎把所有的开发工作都做完了，它的客户只需要装一个壳就可以做出自己的手机。珠海的炬力也是如此，他们刚上市的时候，我去参观过，他们做芯片设计的人只占少数，剩下的人都在做参考设计方案。这在国内尤其重要，因为国内很多公司的研发能力不强，很需要这种参考设计方案，光提供一个芯片显然是不够的。

第二个趋势是国内企业开始使用先进工艺设计芯片，因为不使用先进的工艺，芯片的性能、功耗和成本都没有竞争力。半导体行业是一个全球竞争的行业，你必须用主流的工艺技术去设计芯片，而国内的中芯国际也拥有了比较先进的生产工艺。而现在芯片的发展也要求低功耗、低成本和高复杂度。成本与工艺有关，也与公司的运营效率有关。现在的手持设备需要多种网络标准同时支持，比如智能手机需要同时支持2G和各类3G制式甚至4G的标准，这就对芯片的集成度和复杂度提出了极高的要求。现在一款SoC内集成的各种功能模块之多，已经是多年前无法想象的了。还有就是数字和模拟的混合信号处理，这是现在所有的SoC芯片必须面对的技术难题，单纯的数字芯片已经难觅踪影。

第三个趋势是SoC芯片开发中的软件比重越来越大，软件开发的时间和成本也越来越高，在SoC芯片设计过程同时进行软件调试成为必要。