低端芯片及其兼容性

    细心的设计者在低端设计应用中，常常发现许多半导体厂家并不顾及不同处理器间的兼容性。因此，当从一个芯片到另一个芯片转换时，如果不改变软件和硬件设计是很复杂的。

1、  高集成度的低端单片机

   在不提高系统功耗的前提下，SO8家族提供了高性能低端设计应用芯片。MC9S08QG8是S08家族中的一颗，有8脚和16脚两种封装形式。

      S08结构支持栈操作，同时其指令也是为数据和队列处理作的优化设计，允许完全使用C编程开发。背景调试控制器为MCU提供了一个单线调试接口，该接口便于片上FLASH编程。BDC也是主要的非侵入性数据存储区访问调试开发接口，其一般的调试特性为：CPU寄存器修改、断点、单指令追踪模式。

在S08家族中，地址和数据总线信号不在外部引脚。调试是通过单线背景调试接口发送指令给目标MCU的。调试模式提供了一种了选的触发和捕获总线信息的方式。因而外部的开发系统不需要外部访问地址和数据信号而直接基于周期循环重新构架内部的MCU。

2、  超低端MCU

      RS08结构适宜于小存储代码尺寸，它包括微小地势模式，着种模式下指令和指令指令地址绑定在一起，使得代码高效。BDC能够使用单线通信来调试代码和对MCU存储区进行编程。这个接口的主要改进是能够使用实际的时钟源连接最终设计的硬件，将代码在电路板上调试。因此，可以消除调试生产错误的可能性。

新的指令和地址模式是为小存储代码尺寸作的设计，所有的特性和外设使得在RS08上设计很高效。

3、  高集成度MCU和超低端MCU的整合

    在低端MC9RS08KA2和高集成度显片MC9S08QG8间的产品是MC9S08QD4，它和MC9S08QG8一样，有相同的单线BDC模式。