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Freescale产品描述图与术语表

作者:管理员 来源:本站 浏览数:482 发布时间:2012/6/20 14:19:58

本部分以图的形式详细介绍Freescale通用MCU产品、特定应用MCU产品,以及产品包装、引脚、电气特性。同时,介绍了MCU低端新系列产品和8位汽车产品。Freescale通用产品描述。Freescale特定应用产品描述。Freescale产品包装、引脚、电气特性。

  Freescale8位微处理器常用术语如下:

     MCU(Micro ControllerUnit)微处理器单元;

     CPU16 16位中央处理器(HC11兼容);

     CPU32 32位中央处理器(68000兼容);

     CW Code Warriorfreescale 8位、16位、32位、DSC开发环境;

     RTIReal Time Interrupt)实时时钟中断;

     ADC/ATD模数转换;

     ACMP模拟比较;

     CMT载波调制定时器;

     CAN控制器局域网,源于Bosh汽车公司的总线方式;

     MSCAN基于CAN2.0A/BFreescal控制器局域网;

     CAN2.0A/B Bosh1991年定义的CAN总线版本号;

     SIM系统集成功能模块;

     SIML低功耗系统集成模块;

     USB通用串行总线;

     SCI串行通信接口或者称为UART通用异步接收发送器;

     IrSCI红外SCI

     SPI串行外设接口;

     QSPI队列式SPI接口;

     ESPI增强型SPI接口;

     QASC队列式模数转换挨;

     KBI键盘中断;

     LVI低电压中断;

     LVR低电压复位;

     MUX多路总线;

     EBI外部总线接口;

     OC输出比较;

     IC输入捕获;

     ECT增强型捕获定时器;

     EBI外部总线接口;

     COP计算机正常运行监视模块(看门狗定时器);

     MMIIC多主机IIC总线;

     LIN本地连接网络的小型网络系统,作为CAN总线的子网络;

     SLICLIN总线接口控制器;

     RS08 Core高效,精简的RS08内核,设计成小封装,代码容量小于16KB

     HC08 Core8引脚QFN封装到64引脚QFP封装,HC08内核处理器是应用最广泛的微处理器;

     HC08 Core低功耗和高执行性内核,S08内核是电池和便携式应用的最好的选择;

     SDM背景调试模式;

     PLL锁相环;

     SSOP紧缩型小尺寸封装;

     TQFP超薄方型扁平封装;

     LQFP小厚度方型扁平封装;

     DIP双列直插封装;

     SOICN窄体小尺寸封装;

     SOICW宽体小尺寸封装;

     QFN方形扁平无引线封装;

     QFN方形扁平封装。