可穿戴产业链上游发展现状
作者：管理员 来源：本站 浏览数：333 发布时间：2014/11/11 15:12:48
经历了2013年的市场培育阶段，2014年可穿戴设备
成为行业内新的热点。特别是苹果Apple watch的发布，以及小米79元手环的“搅局”，一时间可穿戴逐渐被普罗大众所熟知。尽管可穿戴产品还存在诸如功耗、显示、硬件设计等诸多技术瓶颈，但相关的生态链已经逐渐成熟，并为可穿戴产品接下来的快速增长做好了准备。
在日前举行的“2014中国智能穿戴产业高峰论坛”上，包括ARM、飞思卡尔、村田在内的从IP到芯片各环节的相关产业链厂商代表纷纷介绍了目前可穿戴供应链的发展现状及未来规划。
ARM中国区资深市场经理邹诚
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作为可穿戴设备的最上游，IP授权提供的技术支持决定了整个产业的发展方向。ARM架构是一个开放的平台，在操作系统上除了Android，也与Linux、Windows以及很多RTOS合作伙伴等合作。就ARM Cortex-M系列产品，目前被市场上超过90%的穿戴式设备厂商采用，芯片出货量达80亿颗(包括8位MCU)，另外近期ARM还发布了Cortex-M7 IP内核。
据ARM中国区资深市场经理邹诚介绍，截至2013年底基于ARM技术的芯片累计出货量超过500亿片，其中用于包括工业控制在内的嵌入式领域贡献了20%左右的比例。目前市场上90%以上(300～500种)的可穿戴设备是基于ARMIP技术设计的，其中包括GearFit、Fitbit、Misfit等智能手环/腕带，三星、索尼、Pebble、阿迪达斯、土曼等智能手表，还有目前市面上主流的AndroidWear智能手表包括Moto360，以及GoPro随身摄像机、OakleyAirwave雪镜、Kopin的佩戴式电脑Golden-i等。
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